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SUN结盟英特尔后首发IDF Xeon7300发威
作者:佚名    文章来源:在线存储    更新时间:2007-5-22 9:22:43
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  SUN结盟英特尔后首发IDF Xeon7300发威

    本次IDF赞助厂商中我们发现了一个往常比较陌生的公司-SUN,而作为SUN与英特尔结盟后首次参与IDF就带来了大手笔,那就是将于本年度第三季度发布的Xeon7300系列处理器。在现场SUN微系统公司全球工程事业部副总裁王星耀先生和英特尔高级副总裁兼数字企业事业部总经理帕特-基辛格一起向观众们展示了在三季度同步上市的8路Xeon7300处理器系统,整个系统完全采用FANless设计,惊人的功耗散热控制水平让到场观众惊讶。

    

    作为新一代面向高端多路服务器的产品,Xeon7300背负艰巨的历史使命,实际上直到目前位置CORE2 微构还没有对应的4路或者4路以上的产品,给了竞争对手获取高端产品丰厚的利润留了空子。而Xeon7300系列正式接过了酷睿微构架的衣钵,初期推出2核和4核心版本,主要针对Blade刀片机市场,TDP功耗控制在50W左右,在Q3将会成为皓龙8XX系列的噩梦。.com.cn

    

    此外Sun公司做了一个演示,将其Solaris操作系统运行在采用致力于减少内存子系统耗电的英特尔动态功耗(intel Dynamic Power)技术、基于英特尔至强5100系列处理器的系统上,验证了该技术一定程度上解决了FBDIFF内存目前功耗过高的问题。

    

    

责任编辑:layeh12
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